万顺新材:公司在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发项目正在摆设中该项方针商讨偏向系行使于电子元件、电池等目标的产品

 太阳2动态     |      2021-10-11     |    编辑:admin

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  公司答。复证实,您好,公司正在!有机!载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发项目正正在筑立中,该项要领接?头目标系利用于电子、元件、电池:等倾向的产物。感谢。

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  股东人数改革:2021-09-17显示,公司股东人数比上期(2021-09-10)倒退542户,幅度-2.11%

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