德州仪器(TI)将于明年出手征战新的12英寸半导体晶圆树立厂

 太阳2动态     |      2021-11-22     |    编辑:admin

  【TechWeb】11月21日讯息,德州仪器(TI)指日布告陈设于来岁正在德克萨斯州(简称德州) 北部谢尔曼(Sherman)入手下手创造新的12英寸半导体晶圆缔制厂。因为,电子产物,特别是。资产和汽车墟市的半导体须要估摸将正在改日相联增进,该北德州成立基地无益怕树立众达四个晶圆创设厂以满、意逐年爆发的商场须要,前两个工,场将于2022年动;工。

  臆念最早、正在:2025年,第一座晶圆创造厂将动手投产。借使最终该基!地的四座工场全体修成,其总投资额将抵;达约300亿美元,并可逐年直接缔。制3,000个就:业岗亭。

  新的晶。圆创造厂;将插足德州!仪器现、有的12英寸晶圆成立厂碉堡,蕴涵德州达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richards。on)的RFAB1和即将完毕忖度于2022年下半年入手投产的RFAB2;以及德州仪器迩来收购的位于犹咱们州李海(?Lehi),忖度于2023年月投产的L!FAB。

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